陈鲲

• 负责某小币种芯片产品线全流程管理：市场洞察、架构设计、芯片开发、流片封装、测试 bringup、矿机设计生产、销售与库存管理
• 主导 N3 工艺芯片项目 block 后端实现，历时 3 个月完成流片，完成 power 优化
• 主导 N6C 工艺芯片项目，从市场洞察到架构设计，跟进前后端开发，简化 CP code 流程，把控定制版图、电路与项目关键节点
• 完成某 N3 芯片项目后端评估，协同前端优化模块逻辑，输出 PPA 数据，推进 H136.5 先进 multirow 方案

通过引导模型完成项目架构的 SRAM 优化方案，较原方案 降低 10% 面积。因项目 schedule 限制未在当期采用，方案已归档供下一代产品参考。

通过 AI 引导完成项目架构的 NOC 优化，解决了纹波问题，实现 12% 面积优化。因物理实现影响 schedule，方案纳入下一代产品规划。

通过引导模型完成 Innovus 指令提取与 flow 跑通，正在引入后端实战。针对 CP code 效应，通过 AI 完成全套版图筛选，探索 AI 驱动的芯片设计 flow 合理实现路径。

深入理解 AI 在芯片设计中的能力边界：擅长方案探索与 pattern 识别，需人工把控物理约束与 schedule 风险。

• 推免至陆凌研究员课题组
• 验证超带隙材料反常色散相位匹配
• 美国光学学会学生分会会长，所长表彰奖

• 拔尖人才计划，学分绩 Top 20%
• 卢德馨嘉奖、拔尖计划二等奖

提出孤立能带下多个带隙的绝缘体材料，验证首个光学波段反常色散相位匹配。

自动化激光调试与微腔扫谱，中国十大光学进展，Nature Nanotechnology。